সৌর ব্যাটার উৎপাদনে লেজারের প্রয়োগ

2022 সালের মে মাসে, সিসিটিভি রিপোর্ট করেছে যে জাতীয় শক্তি প্রশাসনের সর্বশেষ তথ্য দেখায় যে এখন পর্যন্ত, নির্মাণাধীন ফটোভোলটাইক বিদ্যুৎ উৎপাদন প্রকল্পগুলি 121 মিলিয়ন কিলোওয়াট, এবং আশা করা হচ্ছে যে বার্ষিক ফটোভোলটাইক বিদ্যুৎ উৎপাদন গ্রিডের সাথে নতুনভাবে সংযুক্ত হবে। 108 মিলিয়ন কিলোওয়াট দ্বারা, আগের বছরের তুলনায় 95.9% বৃদ্ধি।

গ্লোবাল পিভি ইনস্টল ক্ষমতার ক্রমাগত বৃদ্ধি ফটোভোলটাইক শিল্পে লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির প্রয়োগকে ত্বরান্বিত করেছে।লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতি ফটোভোলটাইক শক্তির ব্যবহারের দক্ষতাও উন্নত করেছে।প্রাসঙ্গিক পরিসংখ্যান অনুসারে, বিশ্বব্যাপী PV নতুন ইনস্টল করা ক্ষমতার বাজার 2020 সালে 130GW পৌঁছেছে, একটি নতুন ঐতিহাসিক উচ্চতা ভেঙেছে।যদিও বিশ্বব্যাপী PV ইনস্টল করা ক্ষমতা একটি নতুন উচ্চতায় পৌঁছেছে, একটি বৃহৎ অল-রাউন্ড উত্পাদন দেশ হিসাবে, চীনের PV ইনস্টল করা ক্ষমতা সর্বদা ঊর্ধ্বমুখী প্রবণতা বজায় রেখেছে।2010 সাল থেকে, চীনে ফটোভোলটাইক কোষের আউটপুট বিশ্বব্যাপী মোট আউটপুটের 50% ছাড়িয়ে গেছে, যা একটি বাস্তব অর্থ।বিশ্বের অর্ধেকেরও বেশি ফটোভোলটাইক শিল্প উত্পাদিত এবং রপ্তানি হয়।

একটি শিল্প সরঞ্জাম হিসাবে, লেজার হল ফটোভোলটাইক শিল্পের একটি মূল প্রযুক্তি।লেজার ক্রস সেকশনের একটি ছোট এলাকায় প্রচুর পরিমাণে শক্তিকে কেন্দ্রীভূত করতে পারে এবং এটিকে ছেড়ে দিতে পারে, শক্তি ব্যবহারের দক্ষতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে, যাতে এটি শক্ত উপকরণ কাটতে পারে।ফটোভোলটাইক উত্পাদনে ব্যাটারি উত্পাদন আরও গুরুত্বপূর্ণ।সিলিকন কোষগুলি ফোটোভোলটাইক শক্তি উৎপাদনে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে, স্ফটিক সিলিকন কোষ বা পাতলা ফিল্ম সিলিকন কোষ।স্ফটিক সিলিকন কোষে, উচ্চ-বিশুদ্ধ একক ক্রিস্টাল/পলিক্রিস্টাল ব্যাটারির জন্য সিলিকন ওয়েফারে কাটা হয়, এবং লেজারটি ভালভাবে কাটা, আকৃতি এবং স্ক্রাইব করার জন্য এবং তারপর কোষগুলিকে স্ট্রিং করতে ব্যবহৃত হয়।

01 ব্যাটারি এজ প্যাসিভেশন ট্রিটমেন্ট

সৌর কোষের কার্যকারিতা উন্নত করার মূল বিষয় হল বৈদ্যুতিক নিরোধকের মাধ্যমে শক্তির ক্ষয় কমানো, সাধারণত সিলিকন চিপগুলির প্রান্তগুলিকে এচিং এবং নিষ্ক্রিয় করার মাধ্যমে।প্রথাগত প্রক্রিয়া প্লাজমা ব্যবহার করে প্রান্ত নিরোধক চিকিত্সার জন্য, কিন্তু ব্যবহৃত নকশী রাসায়নিকগুলি ব্যয়বহুল এবং পরিবেশের জন্য ক্ষতিকারক।উচ্চ শক্তি এবং উচ্চ শক্তি সহ লেজার কোষের প্রান্তকে দ্রুত নিষ্ক্রিয় করতে পারে এবং অতিরিক্ত শক্তি হ্রাস রোধ করতে পারে।লেজার গঠিত খাঁজের সাথে, সৌর কোষের ফুটো কারেন্টের কারণে সৃষ্ট শক্তির ক্ষতি অনেকাংশে হ্রাস পায়, ঐতিহ্যগত রাসায়নিক এচিং প্রক্রিয়ার কারণে সৃষ্ট ক্ষতির 10-15% থেকে লেজার প্রযুক্তি দ্বারা সৃষ্ট ক্ষতির 2-3% পর্যন্ত। .

02 সাজানো এবং স্ক্রাইবিং

সৌর কোষের স্বয়ংক্রিয় সিরিজ ঢালাইয়ের জন্য লেজারের মাধ্যমে সিলিকন ওয়েফারগুলি সাজানো একটি সাধারণ অনলাইন প্রক্রিয়া।এইভাবে সৌর কোষগুলিকে সংযুক্ত করা স্টোরেজ খরচ কমিয়ে দেয় এবং প্রতিটি মডিউলের ব্যাটারি স্ট্রিংগুলিকে আরও সুশৃঙ্খল এবং কম্প্যাক্ট করে তোলে।

03 কাটিং এবং স্ক্রাইবিং

বর্তমানে, সিলিকন ওয়েফার স্ক্র্যাচ এবং কাটাতে লেজার ব্যবহার করা আরও উন্নত।এটিতে উচ্চ ব্যবহারের নির্ভুলতা, উচ্চ পুনরাবৃত্তির নির্ভুলতা, স্থিতিশীল অপারেশন, দ্রুত গতি, সহজ অপারেশন এবং সুবিধাজনক রক্ষণাবেক্ষণ রয়েছে।

04 সিলিকন ওয়েফার চিহ্নing

সিলিকন ফটোভোলটাইক শিল্পে লেজারের উল্লেখযোগ্য প্রয়োগ হল তার পরিবাহিতাকে প্রভাবিত না করে সিলিকনকে চিহ্নিত করা।ওয়েফার লেবেলিং নির্মাতাদের তাদের সৌর সরবরাহ চেইন অনুসরণ করতে এবং স্থিতিশীল গুণমান নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।

05 ফিল্ম অ্যাবলেশন

পাতলা ফিল্ম সৌর কোষগুলি বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা অর্জনের জন্য নির্দিষ্ট স্তরগুলিকে বেছে নেওয়ার জন্য বাষ্প জমা এবং স্ক্রাইবিং প্রযুক্তির উপর নির্ভর করে।ফিল্মের প্রতিটি স্তরকে সাবস্ট্রেট গ্লাস এবং সিলিকনের অন্যান্য স্তরগুলিকে প্রভাবিত না করে দ্রুত জমা করা দরকার।তাত্ক্ষণিক বিলুপ্তি গ্লাস এবং সিলিকন স্তরগুলিতে সার্কিটের ক্ষতির দিকে পরিচালিত করবে, যা ব্যাটারি ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করবে।

উপাদানগুলির মধ্যে বিদ্যুৎ উৎপাদন কর্মক্ষমতার স্থিতিশীলতা, গুণমান এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য, লেজার রশ্মি শক্তি উত্পাদন কর্মশালার জন্য সাবধানে সমন্বয় করা আবশ্যক।লেজার শক্তি একটি নির্দিষ্ট স্তরে পৌঁছাতে না পারলে, স্ক্রাইবিং প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করা যাবে না।একইভাবে, মরীচিকে অবশ্যই একটি সংকীর্ণ পরিসরের মধ্যে শক্তি রাখতে হবে এবং সমাবেশ লাইনে 7 * 24 ঘন্টা কাজের অবস্থা নিশ্চিত করতে হবে।এই সমস্ত কারণগুলি লেজারের স্পেসিফিকেশনগুলির জন্য অত্যন্ত কঠোর প্রয়োজনীয়তাগুলিকে সামনে রাখে এবং সর্বোচ্চ অপারেশন নিশ্চিত করতে জটিল পর্যবেক্ষণ ডিভাইসগুলি ব্যবহার করা আবশ্যক৷

নির্মাতারা লেজারটি কাস্টমাইজ করতে এবং অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে এটি সামঞ্জস্য করতে মরীচি শক্তি পরিমাপ ব্যবহার করে।উচ্চ-শক্তি লেজারের জন্য, অনেকগুলি বিভিন্ন শক্তি পরিমাপের সরঞ্জাম রয়েছে এবং উচ্চ-শক্তি ডিটেক্টরগুলি বিশেষ পরিস্থিতিতে লেজারের সীমা ভঙ্গ করতে পারে;গ্লাস কাটা বা অন্যান্য জমাকরণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত লেজারগুলির বীমের সূক্ষ্ম বৈশিষ্ট্যগুলিতে মনোযোগ দেওয়া প্রয়োজন, শক্তি নয়।

যখন পাতলা ফিল্ম ফোটোভোলটাইক ইলেকট্রনিক পদার্থকে কমানোর জন্য ব্যবহার করা হয়, তখন মরীচি বৈশিষ্ট্যগুলি মূল শক্তির চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ।আকার, আকৃতি এবং শক্তি মডিউল ব্যাটারির লিকেজ কারেন্ট প্রতিরোধে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।লেজার রশ্মি যা জমা হওয়া ফটোভোলটাইক উপাদানকে মৌলিক কাচের প্লেটে বিলুপ্ত করে তারও সূক্ষ্ম সমন্বয় প্রয়োজন।ব্যাটারি সার্কিট উত্পাদন জন্য একটি ভাল যোগাযোগ বিন্দু হিসাবে, মরীচি সব মান পূরণ করতে হবে।উচ্চ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা সহ শুধুমাত্র উচ্চ-মানের বীমগুলি নীচের কাচের ক্ষতি না করেই সার্কিটটিকে সঠিকভাবে কমাতে পারে।এই ক্ষেত্রে, লেজার রশ্মি শক্তি বারবার পরিমাপ করতে সক্ষম একটি থার্মোইলেকট্রিক ডিটেক্টর সাধারণত প্রয়োজন হয়।

লেজার রশ্মি কেন্দ্রের আকার এর বিমোচন মোড এবং অবস্থানকে প্রভাবিত করবে।মরীচির গোলাকারতা (বা ডিম্বাকৃতি) সৌর মডিউলে প্রক্ষিপ্ত স্ক্রাইব লাইনকে প্রভাবিত করবে।যদি স্ক্রাইবিং অসমান হয়, তাহলে অসামঞ্জস্যপূর্ণ মরীচি উপবৃত্তাকার সৌর মডিউলে ত্রুটি সৃষ্টি করবে।পুরো মরীচির আকৃতি সিলিকন ডোপড কাঠামোর কার্যকারিতাকেও প্রভাবিত করে।গবেষকদের জন্য, প্রক্রিয়াকরণের গতি এবং খরচ নির্বিশেষে ভাল মানের একটি লেজার নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ।যাইহোক, উত্পাদনের জন্য, মোড লকড লেজারগুলি সাধারণত ব্যাটারি উত্পাদনে বাষ্পীভবনের জন্য প্রয়োজনীয় ছোট ডালের জন্য ব্যবহৃত হয়।

পেরোভস্কাইটের মতো নতুন উপকরণগুলি ঐতিহ্যবাহী স্ফটিক সিলিকন ব্যাটারি থেকে একটি সস্তা এবং সম্পূর্ণ ভিন্ন উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রদান করে।পেরোভস্কাইটের একটি বড় সুবিধা হল যে এটি দক্ষতা বজায় রেখে পরিবেশে স্ফটিক সিলিকন প্রক্রিয়াকরণ এবং উত্পাদনের প্রভাব কমাতে পারে।বর্তমানে, এর উপকরণগুলির বাষ্প জমাও লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে।অতএব, ফটোভোলটাইক শিল্পে, ডোপিং প্রক্রিয়ায় লেজার প্রযুক্তি ক্রমবর্ধমানভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে।ফটোভোলটাইক লেজারগুলি বিভিন্ন উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।স্ফটিক সিলিকন সৌর কোষ উত্পাদন, লেজার প্রযুক্তি সিলিকন চিপ এবং প্রান্ত নিরোধক কাটা ব্যবহার করা হয়।ব্যাটারি প্রান্তের ডোপিং হল সামনের ইলেক্ট্রোড এবং পিছনের ইলেক্ট্রোডের শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করা।এই অ্যাপ্লিকেশনে, লেজার প্রযুক্তি সম্পূর্ণরূপে অন্যান্য ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়া অতিক্রম করেছে।এটা বিশ্বাস করা হয় যে ভবিষ্যতে পুরো ফটোভোলটাইক সম্পর্কিত শিল্পে লেজার প্রযুক্তির আরও বেশি প্রয়োগ হবে।