মেডিকেল ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে লেজার কাটিংয়ের প্রয়োগ

মেডিকেল ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে লেজার কাটিংয়ের প্রয়োগ

লেজার কাটিং প্রযুক্তি ব্লেড, নির্ভুল শ্যাফ্ট, স্টেন্ট, হাতা এবং সাবকুটেনিয়াস ইনজেকশন সুই কাটার জন্য খুবই উপযুক্ত।লেজার কাটিং সাধারণত ন্যানোসেকেন্ড, পিকোসেকেন্ড বা ফেমটোসেকেন্ড পালস লেজার ব্যবহার করে কোনো পোস্ট-ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া ছাড়াই উপাদানের পৃষ্ঠকে সরাসরি কমিয়ে দেয় এবং এর তাপ প্রভাবিত অঞ্চলটি সবচেয়ে ছোট।প্রযুক্তিটি 10 ​​মাইক্রন বৈশিষ্ট্যের আকার এবং খাঁজ প্রস্থের কাটিয়া উপলব্ধি করতে পারে।

news723 (1)
লেজার কাটিং মেশিনটি সুই, ক্যাথেটার, ইমপ্লান্টেবল ডিভাইস এবং পৃষ্ঠের টেক্সচার প্রক্রিয়াকরণ এবং তুরপুনের জন্য মাইক্রো যন্ত্রেও ব্যবহৃত হয়।আল্ট্রাশর্ট পালস (ইউএসপি) লেজারগুলি সাধারণত ব্যবহৃত হয়।কারণ সংক্ষিপ্ত পালস সময়কাল উপাদানটিকে আরও কার্যকরভাবে অপসারণ করতে পারে, অর্থাৎ, কম শক্তি আউটপুট সহ, পরিষ্কার কাটিং প্রভাব পাওয়া যায় এবং প্রায় কোনও পোস্ট-প্রসেসিংয়ের প্রয়োজন হয় না।মাইক্রো মেশিনিং প্রক্রিয়ায় লেজার কাটিং মেশিন বিশেষভাবে দ্রুত নয়, তবে এটি একটি অত্যন্ত সঠিক প্রক্রিয়া।একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন, পলিমার টিউবের পৃষ্ঠের টেক্সচার প্রক্রিয়া করার জন্য ফেমটোসেকেন্ড আল্ট্রাশর্ট পালস লেজার ব্যবহার করে, সঠিক টেক্সচার গভীরতা এবং উচ্চতা প্রক্রিয়াকরণ নিয়ন্ত্রণ অর্জন করতে পারে।news723 (2)

উপরন্তু, লেজার কাটিয়া মেশিন সিস্টেম সুই মাধ্যমে ওষুধ বিতরণ নিয়ন্ত্রণ করতে সাহায্য করার জন্য বৃত্তাকার, বর্গক্ষেত্র বা ডিম্বাকৃতি গর্ত প্রক্রিয়া করার জন্য প্রোগ্রাম করা যেতে পারে।ধাতু, পলিমার, সিরামিক এবং কাচ সহ বিভিন্ন উপকরণে বিভিন্ন ধরণের মাইক্রো স্ট্রাকচার তৈরি করা যেতে পারে।

 


পোস্টের সময়: জুলাই-২৩-২০২১

  • আগে:
  • পরবর্তী: